以晶片制造为例，抛光是整个工艺的后环，目的是改善晶片加工前一道工艺所留下的微小缺陷以获得佳的平行度。今天的光电子信息产业水平，对作为光电子基片材料的蓝宝石、单晶硅等材料的平行度要求越来越精密，已经达到了纳米级。这就意味着，揉面机抛光工艺也已随之进入纳米级的超精密程度。超精密抛光工艺在现代制造业中有多重要，其应用的领域能够直接说明问题：集成电路制造、医疗器械、汽车配件、数码配件、精密模具、航空航天。的抛光工艺只有美日等少数国家掌握抛光机的核心器件是“磨盘”。